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13家封装项目企业最新动态汇总

发布时间:2021-09-27 00:32 浏览次数:

29日8月,涤讪典礼正在浙江诸暨数智物业园实行芯云半导体高端集成电途测试基地▪。

科技集团有限公司投资芯云半导体由杭州朗迅,技的物业生态依托朗迅科,端芯片测试平台搭修杰出的高,供给CP和FT全套供职为国内先辈半导体企业▪。

试坐蓐线扩修项目竣工主体成立的一期厂房辽阳泽华电子第三代半导体暨碳化硅封装测,内部装纠正正在实行,修成加入应用估计10月份▪。

4月本年,电曾显示国星光,件及芯片扩产项目”一期已竣工10亿元“新一代LED封装器,年上半年逐渐开释二期产能估计正在今。

及半导体模具智能修造项目签4。漫极半导体TO系列封装约

有限公司投资盛为芯科技,约5亿元总投资,试及COC封装从事光芯片测★▽。

12日8月,公司追加投资42亿元华润微电子控股有限,导体封装基地成立功率半,封装测试两大工艺坐蓐线包蕴功率封装测试与先辈▽。产后达,到每月220万颗功率封装产量达★▪。案拟提交国度发改委目前该项目可研方,委加疾通过项目评审后期将对接市发改。

9日8月,互动平台显示国星光电正在,二期已竣工资金加入公司10亿元项目标▪▪。

有限公司8月正式投产容大半导体(江苏),装项目一期厂房估计10月加入使一条线。辽阳泽华电子碳化硅封用

签约半导体TO系列封装及半导体模具智能修造项目重庆梁平高新区与漫极主动化配置(姑苏)有限公司,。8亿元投资10▽。3期成立该项目分。资0。8亿元一期安放投,8000平方米租用圭表厂房,坐蓐线月修成投产新修半导体模具;投资2亿元二期安放,35亩拟用地,坐蓐线月修成投产新修半导体模具;投资8亿元三期安放,150亩拟用地,半导体功率器件项目再添氮化镓共封装器件产新修半导体TO系列封装坐蓐线。徐州灿科线

期工场已修成康佳芯云一,进场装配调试各类机械配置。中旬正式量产对象是9月★。

12日8月,司投产典礼正在长沙高新区实行长沙安牧泉智能科技有限公。入量产后估计投,值冲破5000万元2021年岁尾产,值两亿元对象次年膺惩产,盈余达成▪▽。

科技有限公司投资由东莞市存封电子,10亿元总投资,光二极管研发、封装从事中高端LED发;类集成电途以及存储,的封装与测试电源类芯片▪。

资90000万元芯云半导体总投,年5月投产运营估计2022。- in、SLT、晶圆加工、电途封装等一站式供职交易类型包罗晶圆测试、造品测试及编带、Burn;作、集成电途测试软件开拓和芯片测试理会等干系配套供职供给Probe Card创造、Load Board造★。

加一条氮化镓共封装器件坐蓐线灿科半导体功率器件项目将增,成量产后项目修,2亿颗、氮化镓晶圆6万片可年产氮化镓共封装器件,到12亿元年产值可达▪。

团股份有限公司正在盐城投资设立的全资子公司康佳芯云半导体科技盐城有限公司是康佳集,、二期安放总投资20亿元其存储芯片封装测试项目一。

分享散播等多维度分值裁夺由实质质地、互动评论、,别越高勋章级(

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